在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向先進(jìn)制程的關(guān)鍵時(shí)期，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）已成為提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心引擎。尤其對(duì)于工藝復(fù)雜度飆升、良率管控嚴(yán)苛、全流程自動(dòng)化需求迫切的12吋晶圓制造而言，MES系統(tǒng)面臨更高挑戰(zhàn)。

12吋晶圓廠發(fā)展趨勢(shì)與傳統(tǒng)系統(tǒng)瓶頸

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能與技術(shù)競(jìng)賽白熱化的背景下，12吋晶圓廠正承受前所未有的“多重疊加壓力”：既要快速推進(jìn)量產(chǎn)擴(kuò)線，又要高頻開展新工藝驗(yàn)證與工程實(shí)驗(yàn)；既要加快新產(chǎn)品導(dǎo)入節(jié)奏，又必須在良率、成本、交期與合規(guī)監(jiān)管之間實(shí)現(xiàn)精細(xì)平衡。任何一個(gè)環(huán)節(jié)響應(yīng)滯后，都可能放大為產(chǎn)能損失與客戶信任風(fēng)險(xiǎn)。

傳統(tǒng)MES/CIM系統(tǒng)大多誕生于“相對(duì)穩(wěn)定”的制造時(shí)代，對(duì)當(dāng)前12吋晶圓廠來說，已明顯暴露三大短板：

工藝建模慢、變更重，對(duì)高頻新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）與實(shí)驗(yàn)片缺乏足夠“柔性”；

設(shè)備、品質(zhì)、物流數(shù)據(jù)割裂，可視化和協(xié)同決策能力不足；

自動(dòng)化與智能化水平有限，難以支撐全自動(dòng)化生產(chǎn)與智能調(diào)度。

格創(chuàng)東智 12 吋GMES 系統(tǒng)：專為新時(shí)代 12 吋晶圓廠量身打造

作為深耕半導(dǎo)體行業(yè)的工業(yè)智能解決方案提供商，格創(chuàng)東智深度融合CIM系統(tǒng)架構(gòu)與智能制造理念，推出新一代12吋GMES系統(tǒng)。

該系統(tǒng)以99.999%高可用架構(gòu)為底座，實(shí)現(xiàn)全流程功能覆蓋與系統(tǒng)無縫集成，全面支持晶圓廠全自動(dòng)化運(yùn)營(yíng)，精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)大尺寸晶圓制造中的各類復(fù)雜場(chǎng)景，為全球12吋晶圓廠提供從試產(chǎn)到量產(chǎn)的全生命周期數(shù)字化解決方案，加速邁向“熄燈工廠”與智能制造新高度。

從業(yè)務(wù)出發(fā)的布局：功能覆蓋關(guān)鍵制造全流程

格創(chuàng)東智GMES系統(tǒng)針對(duì)12吋晶圓廠的業(yè)務(wù)特點(diǎn)，圍繞“計(jì)劃-制造-設(shè)備-品質(zhì)-追溯”構(gòu)建了完整功能體系，覆蓋全流程關(guān)鍵場(chǎng)景，同時(shí)針對(duì)核心工藝提供專項(xiàng)解決方案。

核心業(yè)務(wù)功能

計(jì)劃與排程：結(jié)合訂單與Fab產(chǎn)能約束，提供工廠級(jí)/模塊級(jí)生產(chǎn)計(jì)劃與批次節(jié)奏控制，為派工提供決策指引。

WIP與批次管理：支持量產(chǎn)批、工程批等多類型批次，覆蓋Split/Merge、Hold/Release、Rework等復(fù)雜操作，確保在高工程量、高變更環(huán)境下批次可追溯、可控制。

設(shè)備與自動(dòng)化集成：與EAP/EAS、AMHS、MCS、RTD等系統(tǒng)深度聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn) Auto Wafer Start、自動(dòng)上下貨等全自動(dòng)場(chǎng)景，真正讓設(shè)備“要貨不求人”。

質(zhì)量與工藝控制：通過EDC、SPC、FDC等模塊，實(shí)現(xiàn)量測(cè)數(shù)據(jù)采集、規(guī)則判定、異常閉環(huán)的全過程質(zhì)量管理。

追蹤與追溯：基于工單、Lot、Wafer等多維信息，實(shí)現(xiàn)從原材料到出貨的全鏈路追溯，滿足合規(guī)與審計(jì)要求。

關(guān)鍵工藝專項(xiàng)方案

薄膜（Thin Film）：優(yōu)化多腔體派工與配方控制，保障工藝一致性。

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）：專用Recipe控制模塊，有效降低設(shè)備空閑時(shí)間，提升利用率。

化學(xué)氣相沉積（CVD）：集成ECS系統(tǒng)，支持設(shè)備/腔體/載具端口等卡控規(guī)則，實(shí)現(xiàn)參數(shù)自動(dòng)下發(fā)與采集。

爐管（Furnace）：采用Pre-Batch和Flow Batch管理機(jī)制，防止Q-Time超時(shí)，通過Layout Recipe智能監(jiān)控片用量。

光刻（Litho）：集成光罩管理和光阻劑管理，實(shí)現(xiàn)核心耗材精準(zhǔn)管控。

蝕刻（ETCH）：支持Pi-Run智能觸發(fā)與Inside Dummy Wafer自動(dòng)管理，提升智能化加工水平。

在先進(jìn)制程、功率器件、化合物半導(dǎo)體等多賽道并進(jìn)的當(dāng)下，12吋晶圓廠的競(jìng)爭(zhēng)力，不再只是“多投幾臺(tái)設(shè)備”的問題，而是如何以一個(gè)可擴(kuò)展、可演進(jìn)的數(shù)字底座，支撐持續(xù)工藝創(chuàng)新與業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。